Descrizione
- Pasta termoconduttiva a base siliconica
- Permette la migliore conducibilità del calore dalla CPU, VGA o dal chipset alla ventola
- L'applicatore permette un'applicazione più semplice e precisa
- Densità (g/cm3): 2,80
- Contenuto netto (g): 7,0
- Conduttività termica (W/mK): 8.5
- Viscosità (Centipoise): 850
- Pasta termoconduttiva a base siliconica
- Permette la migliore conducibilità del calore dalla CPU, VGA o dal chipset alla ventola
- L'applicatore permette un'applicazione più semplice e precisa
- Densità (g/cm3): 2,80
- Contenuto netto (g): 7,0
- Conduttività termica (W/mK): 8.5
- Viscosità (Centipoise): 850
